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手机超薄VC用扩散焊结合综合性能更优
来源: | 作者:sibeishuo168 | 发布时间: 2019-07-25 | 275 次浏览 | 分享到:


手机超薄VC用扩散焊结合综合性能更优
   为满足5G手机日益严苛的散热需求,我司研发针对行业现状以及未来发展趋势经过2年多不懈攻关,在各科研院所和合作单位及业界科技人才的全力支持下取得超薄均温板扩散焊接技术成功,此焊接技术的突破可解决以往钎焊过程漏气死温和毛细污染造成的性能极差等问题,同时克服了外观凹陷强度不够等应用瑕疵,使用扩散焊技术可大幅度降低成本和满足大量生产的品质稳定度。


部分扩散焊产品效果展示