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什么是Vapor chamber散热板?Vapor chamber工作原理详情介绍
来源: | 作者:sibeishuo168 | 发布时间: 2018-08-23 | 499 次浏览 | 分享到:
随着电子器件的高频高速化以及集成电路的小型化和集成度的不断提高,单位体积电子器件的耗散发热量迅速增大,使得为保证其安全性和工作可靠性的热控制技术不光要具有优良的传热能力而且还必须能适应散热功效。而国研高能研发制造的真空均温板均能达到这一功效。

Vapor chamber散热板
Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。


具体来说,真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,实现了相当高的散热效率。


Vapor-chamber运作详解


1.均热板底座受热,热源加热铜网微状蒸发器——吸热
2.冷却液( 纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(<104 Tor或更少)——吸热
3.Vapor Chamber采用真空设计,热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热
4.热空气受热上升,遇散热板上部冷源后散热,并重新凝结成液体—散热
5.凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流,回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热>导热>散热,如此反复作用。


应用范围:特别适用于高度空间受到严格限制的狭小空间环境中的散热需求。如笔记本电脑,电脑工作站和网路服务器等。非常适用于结点温度高,需要迅速分步降温的工作环境。如大功率LED的散热,半导体制冷晶片热端散热及热发电等。

Vapor chamber散热板
由于均温(热)板拥有极佳的均温及传导特性,可使得高热流密度的「点」瞬间扩展到一个大的散热领域,并借由散热鳍片将热导出。原理不外乎含盖了内壁之毛细微结构、真空舱体及液态物质之气相变化。


鉴于市面上所称之均温(热)板为泛指能均温之材质(Cold Plate, not Vapor Chamber),如: 铜板(Copper plate)、铝板(Aluminum plate), 陶瓷板(Ceramic)、石墨板(Graphite), etc.,而非本产品所指之真正气相传热之高效导热真空元。


目前散热及模组产业虽宣称拥有均温(热)板专利,但多属于生产制造专利,不仅现阶段未能通过权威认证单位之检测,亦无法达到快速量化之目的。