INNOVATION ADN DEVELOPMENT

——       创新研发       —— 

汇集多位均温板方面资深开发人员，从事均温板行业10年以上经验，无论均温板制程工艺，结构设计，还是均温板在不同领域的应用，都有足够的理论与实际经验积累，为我司的快速成长并引领行业奠定了基础。

​​​​​​生产产品尺寸极限​​

展望未来

　　由于现今半导体技术的快速进步，大体上已由22奈米进展到14奈米，甚至10奈米都可以看到相关产品上市，由半导体 ”穆尔定律”来看，不但现在的半导体芯片越来越小而且也需容纳更多的晶体管，造成了现今半导体温度高涨，温度集中且不易消除，直接影响的就是半导体芯片的效能及寿命。

均温板的特性可以快速让局部热点降温，极大化鳍片散热效能，非常适合解决高瓦数/热源集中的散热问题，斯倍硕宗旨在为各种领域的科技产品提供最适化的散热解决方案，与客户密切合作共同成长。